华为芯片堆叠封装专利

发布时间：2024-07-21 09:17
下面围绕“华为芯片堆叠封装专利”主题解决网友的困惑

华为公布芯片堆叠相关专利

国家知识产权局信息显示，今日，华为技术有限公司 公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专...

华为公开芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示，华为本次申请公开了一种芯...

华为再突破壁垒:正式公布量子芯片技术

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术，据了解，该专利涉及到量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术。...

华为芯片新专利公开,直指芯片封测

8月6日，华为申请的一项名为 芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备发明专利被公开。申请公布号： CN113228268A 申请号： CN201880100493.2 分类...

华为郭平正式官宣,芯片问题被攻克了?

华为有这样的技术基础，有这样的专利傍身，未来成功推出双芯叠加芯片也并非不可能，芯片问题被攻克更有可能了。再者，双芯叠加是高端 科技 ，高端 科技 是需要强大...

华为公开的芯片散热专利如何提升芯片性能?

华为新公开的专利揭示关键芯片技术华为技术有限公司近日公开了一项重要专利，专利编号为CN113113367A，其核心聚焦在芯片散热领域，专利名为"芯片、芯片的制造方法...

郭平表示华为将投资芯片领域重构,用堆叠与面积换性

为什么我说华为这是将致力于芯片封装技术的研究呢？因为这一句话“用堆叠与面积换性能”。首先，我们要知...

华为封装专利与哪家公司合作

华为封装专利与许多公司都有合作，但具体的合作对象和细节因各种因素而异。以下是对这个问题的详细解释：华为作为全球知名的科技公司，在技术研发和专利申请方面一...

华为公开封装结构专利,你如何看待华为这一行为?

封装结构专利的公开不仅能够为更多企业带来福利，而且也能够成为企业快速发展的无形载体。因为企业能够有效利用这一...

华为公开的芯片散热专利如何提升芯片性能?

保护其免受烧坏的风险。实际上，这项技术可能涉及到多层封装技术，通过导热片的散热，协同半导体器件的封装，确保在高温环境中芯片的稳定运行。总的来说，华为的这...

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